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| 铜电积中影响铜质量的因素 | |
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| 一、电解液中杂质的行为 经过溶剂萃取的电解液在组成上比可溶阳极电解液纯度高，特别是不含砷、锑、秘等杂质。而且，即使含有一些其他金属离子，如Fe3+、Fe2+，电极电位远在铜之上，在铜电积时不会析出影响铜的质量。 电解液中的悬浮粒子会对电积铜的质量造成很大危害。悬浮粒子的来源一是电解液过滤时跑滤过来的，也可能是电积时产生的铜或氧化铜微粒，或是来自空气中的浮尘。不过，最主要的来源往往是阳极。不溶阳极几乎都是铅合金，电积时表面氧化为硫酸铅或氧化铅，有时会脱落下来悬浮在溶液中，当迁移并吸附在阴极表面时，就形成了结晶中心，导致在铜板上生长出不同大小的铜颗粒。 分析表明，这种颗粒的杂质含量往往是基体铜板的几十到几百倍。而且，严重时，颗粒发育为树枝状，能导致极板之间的短路。 二、有机相的影响 经过与有机相接触的电解液不免含有微量有机相，当其含量达到一定量时，会引起阴极沉积的铜变色，尤以阴极板的上部为甚。这种黑巧克力色沉积物叫做“有机烧斑”。在有机烧斑区域内的沉积物性质脆弱且呈粉末状，并且在烧斑区域多半会发生杂质固体的严重夹带。 研究表明，有机烧斑是由萃取剂引起的，稀释剂影响不大。有些厂将电解液中的有机相浓度降至5mg/L以下，不过，如能控制在l0mg/L以下，一般也就不会出现有机烧斑现象了。 [1] |
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| 关键字:铜 | |
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